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集微网消息 原定于2023年9月8-9日的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将延期至9月26-27日，会议地点也同步调整至深圳会展中心。因大会延期给您带来的不便，我们深感抱歉，同时感谢您对大会的支持与理解！期待我们再次相聚，共创行业新价值。

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“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会” 由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。而且，此次会议举办地特别选址在新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳，旨在全面促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动智能电动汽车产业快速发展。

秉持这样的理念与目标，本届峰会在形式与内容上大幅升级与革新，为期2天的会议中将举办20场特色活动。届时，来自政府、产业、企业、投资机构等领域的重磅嘉宾将汇聚一堂，纵览全局，解码全球以及中国汽车半导体产业的核心问题、发展脉络，并深入剖析各汽车半导体细分领域的发展现状、机遇和挑战，呈现出一幅综合而全面的思想图景，兼具高度、深度和广度。

遵循本届峰会“链启芯程 智造未来”的主题思想，在大咖云集、观点激荡的“主峰会”上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话智能电动汽车产业的发展趋势，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。多场技术分论坛的议题设置更为细分，将囊括当下的汽车电子热点技术，具体涵盖智能座舱、智能底盘、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等领域。

为深度聚焦中国本土汽车半导体企业，以更专业的领域细分、更全面的产业分析，全方位展示“中国速度” ，辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞，集微咨询（JW Insights）计划重磅发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》，并将在本届峰会期间揭秘其面纱与轮廓，预告其中的亮点内容与发布的意义。

更为重磅也将备受业内瞩目的是，为搭建产业融合与交流的平台和窗口，今年峰会特别设置了邀请制的汽车产业链高层闭门研讨会与车规芯片国产替代交流会，在紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向下，凝聚产业链上下游的能量，合力突破与解决中国汽车供应链中汽车半导体这一矛盾，以保障汽车供应链安全，提升产业链韧性，让中国汽车行业在全球走得更好更远。

与汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会一同成长的第三届“全球汽车电子分析师大会”，更将实现主题与身份的双重突破。一方面，本届分析师大会集结了来自爱集微、Counterpoint、M2N、Canalys、GfK、挪威数据保护局、TechInsights、Yole Intelligence、芯砺智能、华义创投等机构和公司的重磅嘉宾，他们将解读座舱、车联网，Chiplet、SiC、功率、传感器等多元话题，数据鲜活，洞察深刻。

分析师大会议程安排的特色之一是宏观与微观议题交叉设置，务求在所覆盖的产业链环节上，为与会听众带来有足够穿透力的洞察和思考，提供业务落地的启发和抓手。另一方面，本届分析师大会还将设有“Industry Section”环节，邀请整车厂高管参与探讨，通过呈现全球顶尖的分析和研判，对汽车电子和整车的新融合进行“把脉问诊”，以助力业界在产业融合与细分并存发展的趋势下更好驾驭新格局。

为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。

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